中国天楹:6月24日融资买入1175.37万元,融资融券余额4.33亿元来源:网络 热度:2℃ 2025/6/25 11:17:13 广告位26:文章内页(全站) 证券之星消息,6月24日,中国天楹(000035)融资买入1175.37万元,融资偿还621.94万元,融资净买入553.43万元,融资余额4.31亿元。 融券方面,当日融券卖出700.0股,融券偿还1.52万股,融券净买入1.45万股,融券余量37.06万股。 融资融券余额4.33亿元,较昨日上涨1.28%。 小知识 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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